贴片工艺流程

贴片工艺流程分为：
锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装
 
1、印刷锡膏。
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察PCB上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。对钢网时
,
板子方向
尽量与机器传送方向一致每印刷三块PCB板必须用牙刷清洁钢网一次，防止堵孔漏印锡膏;未印刷锡膏的PCB板禁止放在接驳台上,防止空贴;每次下线时,钢网必须及时放回仓库。
 
2、贴片。
把印刷好的PCB放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编 制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板必须进行首件检查主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。贴片人员必须注意机器抛料,严格控制上、下料所造成的散料、严格控制贴片房的温度、湿度等。
 
3、中间检查。
需要注意检查元件的极性（有无反向）、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有 无少锡等。
 
4、回流焊接。
检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采
用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊；太高了PCB容易起泡，元件也会烧坏。回流前贴片人员必须注意温度是否正确,预热的温度是否适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观；太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
 
5、炉后检查。
这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立
（俗称立碑）、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。批量生产时(大于等于100),贴装15
块必须回流焊接,以确认元器件的可焊性。